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mg电子官方产业观察半导体产业的发展态势和热点领域

发布日期:2024-07-01 03:07 浏览次数:

  mg电子官方产业观察半导体产业的发展态势和热点领域半导体是现代电子信息产业发展的核心部件之一,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品,其中集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。半导体产业涉及到原材料、光罩、设计、制造、封装、测试和设备七个领域,其中设计、制造、封装和测试四个环节是半导体产业的核心部分,原材料生产、设备制造属于产业链中的支撑产业。

  全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势,以新能源汽车、5G通信、物联网等为代表的终端技术迭代需求,推动半导体产业进一步上升。在“十四五”背景下,中国加大对半导体产业的支持力度以及新兴科技产业的崛起,推进半导体产业步入加速发展阶段。随着各类半导体扶持政策的出台与落地,以及5G、物联网、人工智能等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。预计2021年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有望超过2万亿元。

  目前,中国半导体消费市场规模全球第一,2020中国市场占比最高达到34.4%。中国半导体行业进入发展快车道,形成了一批在国际上具有影响力的重点企业,并逐步打入国际市场。根据ICinsights2020数据,华为海思取代英飞凌进入全球半导体销售额排名前10。景嘉微、华大半导体、国民技术等企业的MCU,豪威科技、格科微的CMOS等芯片产品在国内外市场成功铺开mg娱乐电子游戏网站。

  2020年,中国集成电路设计产业销售额达到3778.4亿元,同比增长23.34%,是集成电路核心环节中增速最快的产业,占集成电路行业总体比重为42.7%;制造业销售额同比增长19.1%,占比为28.9%;封装测试产业同比增长6.8%,占比为28.4%。

  国内集成电路设计行业市场主体竞争力逐年增加。从企业数量来看,国内IC设计营收过亿企业数量自2012年以来逐年增加,2020年达到289家,企业销售总和达到3050.4亿元,在全球市场格局中的竞争力逐步提升。

  半导体封测环节的国产化程度最高,受益于半导体产业向中国大陆转移,中国市场增速明显高于全球。根据中国半导体行业协会的数据,2020年国内半导体封测行业市场规模达2510亿元,2016-2020年CAGR约12.5%,高于全球增速。作为当前国产化最为成熟的环节,半导体封测随着行业景气复苏将有望率先受益。

  传统半导体封装日渐式微,先进封装是后摩尔时代的必然选择。传统封装技术主要面向于中低端产品,但是随着摩尔定律的逐渐深入,半导体市场要求更高的集成度,先进封装则可以在增加产品性能的同时降低成本。根据Yole的数据,预计2019-2025年先进封装年均复合增速为6.6%,高于整体封装市场4%的增速与传统封装市场1.9%的增速。

  在中美贸易摩擦的背景下,集成电路相关企业正迎来新一波国产替代化浪潮。2020年,中美贸易摩擦进入白热化阶段,集成电路国产化替代的步伐加速进行,国内厂商不断提升产品自给率,以应对脆弱的供应链。从需求端看,5G、物联网、新能源汽车和高端工控等需求强劲,模拟芯片及存储器件进入黄金发展期。

  国内模拟芯片市场规模呈现出了快速增长的趋势。2018年中国模拟集成电路市场规模为1478.7亿元,2019年中国模拟芯片市场规模为1503.2亿元,2020年中国模拟芯片市场规模为1622.6亿元。据不完全统计,目前已有中科银河芯、微源半导体、川土微电子等近20家模拟/混合信号芯片厂商获得融资,已有思瑞浦、芯朋微、晶丰明源实现公开上市。

  存储芯片占比集成电路产值近30%,受摩尔定律的支配,整体行业技术发展极快,存储器行业整体呈现高成长特性。预计2020年NOR、NAND和DRAM将会迎来不同幅度的需求增长以及价格上浮。在市场需求推动和自身力量积蓄下,2020年国产存储芯片有望迎来新拐点。

  随着半导体下游应用市场需求上升,功率分立器件进入快速增长期。受益于新能源汽车mg娱乐电子游戏网站、5G基站、变频家电等下游需求强劲,叠加快充充电头、光伏/风电、特高压、城际高铁交通等下游需求的快速扩张,功率器件迎来高景气周期。IHS Markit数据显示,未来中国功率半导体将保持较高速度增长,预计2021年市场规模达到159亿美元。

  进口替代效应不断凸显,MOSFET、IGBT成为主流。随着国内企业逐步参与到全球半导体分立器件市场的供应体系,目前我国功率半导体市场约占全球四成,以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的本土企业相继实现技术突破。从细分产品来看,MOSFET在功率器件细分市场占比超过30%,是功率器件细分领域中规模最大的市场;据Yole预测,2016-2022年IGBT市场年平均复合增长率为11.66%,是细分领域中发展速度最快的市场。

  受半导体升级政策加持,半导体设备和材料列入国家大基金二期重点支持对象。以扶持国家半导体产业的目标,大基金一期投资布局以芯片制造领域为主,主攻下游各产业链龙头,二期则更聚焦半导体设备、材料等上游领域,以保障中国半导体芯片产业链自主可控。

  目前全球超95%的芯片和器件是以硅作为基底材料,由于硅材料的成本优势,未来在分立器件和集成电路领域仍将占据主导。但是在5G基建、新能源等推动下,以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料将在射频、功率器件中发挥先天性能优势。

  在半导体设备方面,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是前道三大关键设备,决定着芯片的技术节点。先进制程芯片反复循环“光刻、刻蚀、薄膜沉积”三项工艺,相应设备用量大幅增加,单价显著提升。

  当前,中国正处于半导体产业加速发展的机遇期,以上半导体产业的投资热点领域,也是各地方政府布局半导体产业的主要切入点。下游电子信息产业集群、上游硅材料等产业基础、半导体重大科研资源等,是吸引半导体产业集聚发展的主要依托。

  邳州隶属于江苏省徐州市,依托徐州周边的硅材料、化工以及下游电子信息产业集群,邳州经济开发区瞄准高端半导体,推动半导体材料和设备产业全产业链发展,实现了半导体产业从无到有、从小到大、从企业到集群式发展的飞跃,目前已引进博康、华兴激光、影速光电mg娱乐电子游戏网站、上达电子等40多家企业。

  在发展思路上,按照产业发展难度及市场空间,确立先材料、后设备,先后道(封测)、后前道(制造),先中端、后高端,先边缘、后核心的发展路径。以先进封测为突破口,以重大项目为引领,先后发力材料链、设备链、技术链、应用链,以博康、上达电子、华兴激光为龙头,围绕光刻材料、封测材料、光电材料3条半导体材料产业链,打造系列光刻胶生产基地;以影速光电、鲁汶仪器为龙头,建设半导体制造、半导体检测2条设备产业链。

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